Lutowanie układów BGA na płytach jedno i wielo warstwowych

Na temat lutowania układów BGA powstało wiele spekulacji i mitów. Aby nasi klienci mieli pełną świadomość jak wygląda ten proces postanowiliśmy go w kilku punktach opisać.



1.Po pierwsze chcieliśmy wyjaśnić, że lutowanie układów BGA jest niezwykle precyzyjnym i skomplikowanym procesem. Pojawiające się na Internecie informacje o lutowaniu tych układów za pomocą opalarek, zapalniczek, czy w niektórych przypadkach Chińskich grzałek Hot-Air są według nas wyssane z palca. Jako, że układy BGA, stosowane w laptopach, mają powierzchnię od 3 do 10 cm2 oraz od 300 do nawet 2000połączeń (kulek, które w procesie lutowania muszą się rozpuścić w tym samym czasie aby układ ba równomiernie osiadł i przylutował się) trzeba zapewnić odpowiedni proces lutowania.

  układy BGA
 2.Zapewnienie odpowiedniego procesu lutowania może zapewnić tylko automatyczne prowadzenie procesu lutowania za pomocą specjalistycznego sprzętu. Niestety większość serwisów go nie posiada i usiłując naprawić płytę główną powodują tylko większe uszkodzenia. Aby zapewnić prawidłowość procesu należy ustawić maszynę według charakterystyki lutowania podanej przez producenta układu BGA.  Układ BGA po reballingu
 3.Posiadając odpowiedni sprzęt można w 99% bezpiecznie przeprowadzić wymianę układu BGA. W większości przypadków zachodzi konieczność wymiany układu BGA na nowy. Producenci układów BGA (Intel, ATI, NVidia) przeważnie nie dopuszczają możliwości reballingu, czyli odtwarzania kulek na wylutowanych układach. W niektórych przypadkach istnieje jednak możliwość ponownego wlutowania Chipa BGA, ale wiąże się to z kilkoma zasadami.  Sprzęt do lutowania BGA
 - Układ należy wylutować w cyklu nie powodującym jego przegrzania. Przekroczenie temperatur granicznych układu prowadzi do jego uszkodzenia w krótkim czasie.
- Reballing układu należy przeprowadzić również z zachowaniem charakterystyki lutowania układu.
- Kulki do reballingu powinny mieć zbliżony skład do tych jakie używa producent.
- Sita do nakładania kulek powinny być wykonane z materiału, który nie wprowadza zanieczyszczeń do kulek.
- Układ po nałożeniu kulek powinien zostać oczyszczony w specjalnym płynie aby usunąć wszystkie zanieczyszczenia.
Jak widać aby poprawnie przeprowadzić wymianę układu BGA nie wystarczy zwykły Hot-Air.		  Zastaw do reballingu

 Usługi jakie oferujemy naszym klientom w ramach lutowania układów BGA na płytach to:


- Wymiana układów BGA
- Lutowanie układów BGA na płytach dostarczonych przez klienta (serie testowe, małe produkcje)
- Reballing układów BGA
- Produkcja wysokiej jakości sit do układów BGA
Powrót na górę