Na temat lutowania układów BGA powstało wiele spekulacji i mitów. Aby nasi klienci mieli pełną świadomość jak wygląda ten proces postanowiliśmy go w kilku punktach opisać.
Po pierwsze chcieliśmy wyjaśnić, że lutowanie układów BGA jest niezwykle precyzyjnym i skomplikowanym procesem. Pojawiające się na Internecie informacje o lutowaniu tych układów za pomocą opalarek, zapalniczek, czy w niektórych przypadkach Chińskich grzałek Hot-Air są według nas wyssane z palca. Jako, że układy BGA, stosowane w laptopach, mają powierzchnię od 3 do 10 cm2 oraz od 300 do nawet 2000połączeń (kulek, które w procesie lutowania muszą się rozpuścić w tym samym czasie aby układ ba równomiernie osiadł i przylutował się) trzeba zapewnić odpowiedni proces lutowania.
Zapewnienie odpowiedniego procesu lutowania może zapewnić tylko automatyczne prowadzenie procesu lutowania za pomocą specjalistycznego sprzętu. Niestety większość serwisów go nie posiada i usiłując naprawić płytę główną powodują tylko większe uszkodzenia. Aby zapewnić prawidłowość procesu należy ustawić maszynę według charakterystyki lutowania podanej przez producenta układu BGA.
Posiadając odpowiedni sprzęt można w 99% bezpiecznie przeprowadzić wymianę układu BGA. W większości przypadków zachodzi konieczność wymiany układu BGA na nowy. Producenci układów BGA (Intel, ATI, NVidia) przeważnie nie dopuszczają możliwości reballingu, czyli odtwarzania kulek na wylutowanych układach. W niektórych przypadkach istnieje jednak możliwość ponownego wlutowania Chipa BGA, ale wiąże się to z kilkoma zasadami.
- Układ należy wylutować w cyklu nie powodującym jego przegrzania. Przekroczenie temperatur granicznych układu prowadzi do jego uszkodzenia w krótkim czasie.
- Reballing układu należy przeprowadzić również z zachowaniem charakterystyki lutowania układu.
- Kulki do reballingu powinny mieć zbliżony skład do tych jakie używa producent.
- Sita do nakładania kulek powinny być wykonane z materiału, który nie wprowadza zanieczyszczeń do kulek.
- Układ po nałożeniu kulek powinien zostać oczyszczony w specjalnym płynie aby usunąć wszystkie zanieczyszczenia.
- Jak widać aby poprawnie przeprowadzić wymianę układu BGA nie wystarczy zwykły Hot-Air.
Usługi jakie oferujemy naszym klientom w ramach lutowania układów BGA na płytach to:
- Wymiana układów BGA
- Lutowanie układów BGA na płytach dostarczonych przez klienta (serie testowe, małe produkcje)
- Reballing układów BGA
- Produkcja wysokiej jakości sit do układów BGA
- Lutowanie ukłądów QFP i SMD
